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硅晶体

硅是常用的作为村底材料对红外反射和片,在15um-8um。在9nm时强吸收也使得它不适合于CO2激光传输的应用程序,但由于其高热电导率和低密度,它经常被用于激光镜。硅也是一个有用的发射机在20um范围。
  • 技术指标

    材料类型Material Type

    CZ FZ:N or P

    晶体定向 Crystal Direction

    100}{111

    电阻率(Ohm/cm)Resistivity (Ohm/cm)

    0.003-50

    热导系数(/KM.s)Thermal Conductivity(J/K.M.S)

    163.3@273K

    密度 Density

    2.33g/cm3at20C

    熔点Melting Point

    1410°C

    沸点 Boiling Point

    3265°C

    努氏硬度 Knoop Hardness

    1150

    透光范围Transparency Range

    1000nm-10000nm30000nm-300000nm


  • 材料类型Material Type

    CZ FZ:N or P

    晶体定向 Crystal Direction

    100}{111

    电阻率(Ohm/cm)Resistivity (Ohm/cm)

    0.003-50

    热导系数(/KM.s)Thermal Conductivity(J/K.M.S)

    163.3@273K

    密度 Density

    2.33g/cm3at20C

    熔点Melting Point

    1410°C

    沸点 Boiling Point

    3265°C

    努氏硬度 Knoop Hardness

    1150

    透光范围Transparency Range

    1000nm-10000nm30000nm-300000nm


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