白光三角3D测量系统

3D检测模块专为半导体检测系统研发的快速检测模块，利用白光三角测量方法，为微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔（TSV）、接触焊盘、金凸块、探针标记和管芯上的3D元件提供了简单快速的计量，能够实现快速采样、高精度、亚微米高度和深度测量

√自研白光照明的聚焦、缩倍系统，匹配定制特殊成像系统，以实现缺陷测量

√高速（1微秒）、高精度（亚微米级）、高均匀度（＞90%），复杂表面（粗糙、高反光或透明材料）。