products
所在位置：首页 > 产品中心 > 光学模块 > 白光三角3D测量系统
3D检测模块专为半导体检测系统研发的快速检测模块，利用白光三角测量方法，为微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔（TSV）、接触焊盘、金凸块、探针标记和管芯上的3D元件提供了简单快速的计量，能够实现快速采样、高精度、亚微米高度和深度测量
√自研白光照明的聚焦、缩倍系统，匹配定制特殊成像系统，以实现缺陷测量
√高速（1微秒）、高精度（亚微米级）、高均匀度（＞90%），复杂表面（粗糙、高反光或透明材料）。
Contact us
全国咨询热线
Copyright © 2023 湖南戴斯光电有限公司 地址：湖南省长沙市宁乡金洲新区金水西路008号营业执照查阅 网站地图 ICP备：湘ICP备13006227号-3 技术支持：竞网智赢
扫码关注微信号
微信公众号
手机站二维码
